JIS C61760-3:2022

Surface mounting technology -- Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering

NORMA vydána dne 22.8.2022

Japonsky -
Elektronické PDF (NA DOTAZ)

Japonsky -

Tištěné (NA DOTAZ)

Informace o normě:

Označení normy: JIS C61760-3:2022
Datum vydání normy: 22.8.2022
Počet stran: 44
Přibližná hmotnost: 132 g (0.29 liber)
Země: Ostatní normy
Kategorie: Technické normy JIS