
Printed board assemblies -- Part 3: Sectional specification -- Requirements for through-hole mount soldered assemblies
NORMA vydána dne 23.3.2020
Označení normy: JIS C61191-3:2020
Datum vydání normy: 23.3.2020
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Ostatní normy
Kategorie: Technické normy JIS