JIS C60068-2-83:2014

Environmental testing -- Part 2-83: Tests -- Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste

NORMA vydána dne 22.9.2014

Japonsky -
Elektronické PDF (NA DOTAZ)

Japonsky -

Tištěné (NA DOTAZ)

Informace o normě:

Označení normy: JIS C60068-2-83:2014
Datum vydání normy: 22.9.2014
Počet stran: 40
Přibližná hmotnost: 120 g (0.26 liber)
Země: Ostatní normy
Kategorie: Technické normy JIS