NORMSERVIS s.r.o.

JIS C5630-18:2014

Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials

NORMA vydána dne 22.12.2014

Japonsky -
Elektronické PDF (NA DOTAZ)
Japonsky -
Tištěné (NA DOTAZ)

Informace o normě:

Označení normy: JIS C5630-18:2014
Datum vydání normy: 22.12.2014
Počet stran: 12
Přibližná hmotnost: 36 g (0.08 liber)
Země: Ostatní normy
Kategorie: Technické normy JIS