JIS C5630-13:2014

Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

NORMA vydána dne 20.2.2014

Japonsky -
Elektronické PDF (NA DOTAZ)

Japonsky -

Tištěné (NA DOTAZ)

Informace o normě:

Označení normy: JIS C5630-13:2014
Datum vydání normy: 20.2.2014
Počet stran: 12
Přibližná hmotnost: 36 g (0.08 liber)
Země: Ostatní normy
Kategorie: Technické normy JIS