Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
NORMA vydána dne 14.12.2021
Označení normy: IEC/TR 63378-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 14.12.2021
Počet stran: 20
Přibližná hmotnost: 60 g (0.13 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.