IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards

NORMA vydána dne 20.3.2019

Anglicky -
Elektronické PDF (2515.20 CZK)

Anglicky -

Tištěné (2515.20 CZK)

Anglicky -

CD-ROM (2554.50 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0
Datum vydání normy: 20.3.2019
Počet stran: 12
Přibližná hmotnost: 36 g (0.08 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0 :

IEC TR 62878-2-7:2019 (E) describes the accelerated stress testing of passive embedded circuit boards. It can be used for screening finished boards, including multilayer and high-density interconnection (HDI) boards. These boards are mainly for mobile devices.