IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0

Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components

NORMA vydána dne 31.1.2024

Anglicky -
Elektronické PDF (4882.90 CZK)

Anglicky -

Tištěné (4882.90 CZK)

Anglicky -

CD-ROM (4922.30 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 31.1.2024
Počet stran: 24
Přibližná hmotnost: 72 g (0.16 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0 :

IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.