NORMSERVIS s.r.o.

IEC 63378-2-1-ed.1.0

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages

NORMA vydána dne 22.10.2024

Anglicky -
Elektronické PDF (2490.20 CZK)

Anglicky -
Tištěné (2490.20 CZK)

Anglicky -
CD-ROM (2529.20 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 63378-2-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 22.10.2024
Počet stran: 15
Přibližná hmotnost: 45 g (0.10 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 63378-2-1-ed.1.0 :

IEC 63378-2-1:2024 specifies three-dimensional (3D) thermal models of discrete semiconductor packages (TO-243, TO-252 and TO-263), utilized in the steady-state thermal analysis of electronic devices to estimate junction temperatures accurately. This model is assumed to be made by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.