NORMSERVIS s.r.o.

IEC 63011-1-ed.1.0

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology

NORMA vydána dne 28.11.2018

Anglicky a francouzsky -
Elektronické PDF (2490.20 CZK)

Anglicky a francouzsky -
Tištěné (2490.20 CZK)

Anglicky a francouzsky -
CD-ROM (2529.20 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 63011-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 28.11.2018
Počet stran: 24
Přibližná hmotnost: 72 g (0.16 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 63011-1-ed.1.0 :

IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided. LIEC 63011-1:2018 donne des definitions relatives aux circuits integres multipuces constitues de puces empilees verticalement a laide de trous de liaison a travers le silicium ou de microbosses. Des termes et definitions relatifs a la fabrication et aux essais des circuits integres multipuces sont egalement fournis.