Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology
NORMA vydána dne 28.11.2018
Označení normy: IEC 63011-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 28.11.2018
Počet stran: 24
Přibližná hmotnost: 72 g (0.16 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided. LIEC 63011-1:2018 donne des definitions relatives aux circuits integres multipuces constitues de puces empilees verticalement a laide de trous de liaison a travers le silicium ou de microbosses. Des termes et definitions relatifs a la fabrication et aux essais des circuits integres multipuces sont egalement fournis.