IEC 62418-ed.1.0

Semiconductor devices - Metallization stress void test

NORMA vydána dne 22.4.2010

Anglicky a francouzsky -
Elektronické PDF (3640.40 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Tištěné (3640.40 CZK)

Anglicky a francouzsky -

CD-ROM (3680.00 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 62418-ed.1.0
Datum vydání normy: 22.4.2010
Počet stran: 34
Přibližná hmotnost: 102 g (0.22 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 62418-ed.1.0 :

IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization. La CEI 62418:2010 decrit une methode dessai sur les cavites dues aux contraintes generees par la metallisation et les criteres associes. Elle sapplique a la metallisation a laluminium (Al) ou au cuivre (Cu).