IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

NORMA vydána dne 8.3.2012

Anglicky a francouzsky -
Elektronické PDF (31.70 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Tištěné (31.70 CZK)

Anglicky a francouzsky -

CD-ROM (71.20 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Datum vydání normy: 8.3.2012
Přibližná hmotnost: 300 g (0.66 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC