IEC 61837-3-ed.2.0

Anotace textu normy IEC 61837-3-ed.2.0 :

IEC 61837-3:2015 deals with standard outlines and terminal lead connections as they apply to SMDs for frequency control and selection in metal enclosures and is based on IEC 61240 which standardized layout rules of outline drawings of the surface-mounted devices. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - The outline drawing is defined as one set of drawings consisting of four views, which are the view from above, the front view, the view from the right, and the view from below; the view from the right was drawn optionally in the previous edition. - The height of package (G1) is eliminated, instead total height is expressed by the symbol letter G or with a subscript number. - The dimensions of terminal lead spacing are shown by the centre position of the terminal leads and its basic value e is 2.54 x n mm (n is an integer) and 1,27 x n mm for package dimensions smaller than 6 mm (See IEC 61240:2012, 5.5). If the terminal lead spacing is not a multiple of the basic value, a subscript number such as e1, e2 is attached, e.g. e1, e2, etc. If there are plural spacing values, the subscript number is followed by a hyphen and numbers such as e1-1, e1-2 , etc. - In terminal land areas, the lengths of each terminal pad are now expressed with maximum values for consumers convenience. They were expressed as minimum values in the previous edition of IEC 61837-3. - If there are plural identical enclosures with different height, each enclosure was expressed by a dash (/) and a two-digit number after the basic type name. The identity references are given in the table of the sheet. - The configurations of the enclosures were revised as shown in Table 1. This publication is to be read in conjunction with IEC 61240:2012. LIEC 61837-3:2015 est applicable aux enveloppes metalliques normalisees et connexions des sorties des dispositifs a montage en surface pour la commande et le choix de la frequence; elle est fondee sur lIEC 61240, qui a normalise les regles de trace des dessins dencombrement des dispositifs a montage en surface. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: - Le dessin dencombrement est defini comme un ensemble de dessins compose de quatre vues, a savoir la vue de dessus, la vue de face, la vue de droite et la vue de dessous, la vue de droite ayant ete dessinee en option dans ledition precedente. - La hauteur du boitier (G1) a ete supprimee, la hauteur totale etant exprimee par la lettre-symbole G ou par un numero en indice. - Les dimensions de lespacement entre les sorties sont presentees par la position centrale des sorties et sa valeur de base e est de 2,54 x n mm (n etant un entier) et 1,27 x n mm pour des dimensions de boitier inferieures a 6 mm (voir lIEC 61240:2012, 5.5). Si lespacement entre les sorties nest pas un multiple de la valeur de base, un numero dindice tel que e1, e2 est associe, par exemple e1, e2, etc. En presence de plusieurs valeurs despacement, le numero en indice est suivi dun trait dunion et de numeros tels que e1-1, e1-2 , etc. - Dans les surfaces de contact des sorties, les longueurs de chaque plaquette de sortie sont desormais exprimees avec des valeurs maximales pour les besoins du client. Elles etaient exprimees en valeurs minimales dans ledition precedente de lIEC 61837-3. - En presence de plusieurs enveloppes identiques de hauteur differente, chacune delles etait exprimee par une barre oblique (/) et un numero a deux chiffres place apres le nom de type de base. Les references didentite sont donnees dans le tableau de la feuille. - Les configurations des enveloppes ont ete revisees comme indique au Tableau 1. Cette publication doit etre lue conjointement avec la CEI 61240:2012.