IEC 61189-2-807-ed.1.0

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA

NORMA vydána dne 3.9.2021

Anglicky a francouzsky -
Elektronické PDF (1246.80 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Tištěné (1246.80 CZK)

Anglicky a francouzsky -

CD-ROM (1285.70 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 61189-2-807-ed.1.0
Datum vydání normy: 3.9.2021
Počet stran: 17
Přibližná hmotnost: 51 g (0.11 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 61189-2-807-ed.1.0 :

IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). LIEC 61189-2-807:2021 specifie une methode dessai pour determiner la temperature de decomposition (Td) des materiaux stratifies de base par analyse thermogravimetrique (TGA, thermogravimetric analysis).