
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
NORMA vydána dne 23.4.2003
Označení normy: IEC 60749-8-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Datum vydání normy: 23.4.2003
Přibližná hmotnost: 300 g (0.66 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC