IEC 60749-37-ed.2.0

Annotation of standard text IEC 60749-37-ed.2.0 :

IEC 60749-37:2022 provides a test method that is intended to evaluate and compare drop performance of surface mount electronic components for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize the test board and test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of surface-mounted components while producing the same failure modes normally observed during product level test. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - correction of a previous technical error concerning test conditions; - updates to reflect improvements in technology. L’IEC 60749-37:2022 fournit une methode d’essai destinee a evaluer et comparer la performance de chute des composants electroniques a montage en surface dans des applications de produits electroniques portatifs dans un environnement d’essai accelere, ou une flexion excessive d’une carte de circuit imprime provoque une defaillance de produit. Le but est de normaliser la carte dessai et la methodologie dessai pour fournir une evaluation reproductible de la performance dessai de chute des composants a montage en surface, en reproduisant les memes modes de defaillances que ceux observes normalement au cours dun essai au niveau du produit. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: - correction d’une erreur technique precedente concernant les conditions d’essai; - mises a jour afin de refleter les progres technologiques.