IEC 60749-19-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

NORMA vydána dne 13.2.2003

Španělsky -
Elektronické PDF (634.10 CZK)

Španělsky -

Tištěné (634.10 CZK)

Španělsky -

CD-ROM (673.70 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Elektronické PDF (634.10 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Tištěné (634.10 CZK)

Anglicky a francouzsky -

CD-ROM (673.70 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 60749-19-ed.1.0
Datum vydání normy: 13.2.2003
Počet stran: 11
Přibližná hmotnost: 33 g (0.07 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 60749-19-ed.1.0 :

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. Determine la coherence des materiaux et des methodes dessai utilisees pour fixer les pastilles a semiconducteurs aux embases de boitiers ou autres substrats. Generalement applicable aux seuls boitiers a cavite ou comme moniteur de processus.