NORMSERVIS s.r.o.

IEC 60191-6-6-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)

NORMA vydána dne 22.3.2001

Anglicky -
Elektronické PDF (2538.50 CZK)
Anglicky -
Tištěné (2538.50 CZK)
Anglicky -
CD-ROM (2578.20 CZK)


Anglicky a francouzsky -
Elektronické PDF (2538.50 CZK)
Anglicky a francouzsky -
Tištěné (2538.50 CZK)
Anglicky a francouzsky -
CD-ROM (2578.20 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 60191-6-6-ed.1.0
Datum vydání normy: 22.3.2001
Počet stran: 25
Přibližná hmotnost: 75 g (0.17 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 60191-6-6-ed.1.0 :

IEC 60191-6-6:2001 provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid array (hereinafter called FLGA) whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square. La CEI 60191-6-6:2001 fournit les dessins dencombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de materiaux composes des boitiers matriciels a plots et a pas fin (appeles ci-apres FLGA) dont le pas des bornes est inferieur ou egal a 0,80 mm et dont lencombrement du corps du boitier est carre.