IEC 60191-6-3-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)

NORMA vydána dne 29.9.2000

Anglicky -
Elektronické PDF (3649.10 CZK)

Anglicky -

Tištěné (3649.10 CZK)

Anglicky -

CD-ROM (3688.80 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Elektronické PDF (3649.10 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Tištěné (3649.10 CZK)

Anglicky a francouzsky -

CD-ROM (3688.80 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 60191-6-3-ed.1.0
Datum vydání normy: 29.9.2000
Počet stran: 34
Přibližná hmotnost: 102 g (0.22 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 60191-6-3-ed.1.0 :

IEC 60191-6-3:2000 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E. La CEI 60191-6-3:2000 stipule une methode de mesure des dimensions des boitiers plats quadrangulaires (QFP) qui sont classes dans la forme E.