NORMSERVIS s.r.o.

IEC 60191-6-22-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)

NORMA vydána dne 11.12.2012

Anglicky a francouzsky -
Elektronické PDF (3649.10 CZK)
Anglicky a francouzsky -
Tištěné (3649.10 CZK)
Anglicky a francouzsky -
CD-ROM (3688.80 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 60191-6-22-ed.1.0
Datum vydání normy: 11.12.2012
Počet stran: 34
Přibližná hmotnost: 102 g (0.22 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 60191-6-22-ed.1.0 :

IEC 60191-6-22:2012 provides the outline drawings and dimensions common to silicon-based package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA). La CEI 60191-6-22:2012 fournit les dessins dencombrement et les dimensions associees, communs aux structures et materiaux des boitiers en silicium des boitiers matriciels a billes (BGA, ball grid array) et des boitiers matriciels a zone de contact plate (LGA, land grid array).