IEC 60191-6-21-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)

NORMA vydána dne 30.8.2010

Anglicky a francouzsky -
Elektronické PDF (2538.50 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Tištěné (2538.50 CZK)

Anglicky a francouzsky -

CD-ROM (2578.20 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 60191-6-21-ed.1.0
Datum vydání normy: 30.8.2010
Počet stran: 28
Přibližná hmotnost: 84 g (0.19 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 60191-6-21-ed.1.0 :

IEC 60191-6-21:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline packages (SOP), package outline form E in accordance to IEC 60191-4. La CEI 60191-6-21:2010 specifie les methodes destinees a mesurer les dimensions des boitiers de faible encombrement SOP, lencombrement des boitiers de forme E conformement a la CEI 60191-4.