IEC 60191-6-20-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)

NORMA vydána dne 30.8.2010

Anglicky a francouzsky -
Elektronické PDF (1269.30 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Tištěné (1269.30 CZK)

Anglicky a francouzsky -

CD-ROM (1308.90 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 60191-6-20-ed.1.0
Datum vydání normy: 30.8.2010
Počet stran: 21
Přibližná hmotnost: 63 g (0.14 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 60191-6-20-ed.1.0 :

IEC 60191-6-20:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline J-lead-packages (SOJ), package outline form E in accordance with IEC 60191-4. La CEI 60191-6-20:2010 specifie les methodes destinees a mesurer les dimensions des boitiers a sortie en J (SOJ) de faible encombrement, lencombrement des boitiers de forme E conformement a la CEI 60191-4.