IEC 60191-6-2-ed.1.0/Cor.1

Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

NORMA vydána dne 18.10.2002

Anglicky -
Elektronické PDF (31.40 CZK)

Anglicky -

Tištěné (31.40 CZK)

Anglicky -

CD-ROM (70.60 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 60191-6-2-ed.1.0/Cor.1
Poznámka: Oprava
Datum vydání normy: 18.10.2002
Přibližná hmotnost: 300 g (0.66 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC