Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
NORMA vydána dne 28.7.2010
Označení normy: IEC 60191-6-18-ed.1.0/Cor.2
Poznámka: Oprava
Datum vydání normy: 28.7.2010
Počet stran: 1
Přibližná hmotnost: 3 g (0.01 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC