IEC 60191-6-10-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON

NORMA vydána dne 19.11.2003

Anglicky -
Elektronické PDF (2508.80 CZK)

Anglicky -

Tištěné (2508.80 CZK)

Anglicky -

CD-ROM (2548.00 CZK)

Španělsky -

Elektronické PDF (2508.80 CZK)

Španělsky -

Tištěné (2508.80 CZK)

Španělsky -

CD-ROM (2548.00 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Elektronické PDF (2508.80 CZK)

Anglicky a francouzsky -

Tištěné (2508.80 CZK)

Anglicky a francouzsky -

CD-ROM (2548.00 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: IEC 60191-6-10-ed.1.0
Datum vydání normy: 19.11.2003
Počet stran: 24
Přibližná hmotnost: 72 g (0.16 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC

Anotace textu normy IEC 60191-6-10-ed.1.0 :

IEC 60191-6-10:2003 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of plastic very thin small outline non-lead package (hereinafter called P-VSON). La CEI 60191-6-10:2003 fournit les dessins dencombrement et les dimensions courantes pour tous les types de structures et de materiaux composes de boitiers en plastique sans sortie, tres faible encombrement (appeles ci-apres P-VSON).