Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
NORMA vydána dne 30.10.2001
Označení normy: IEC 60191-6-1-ed.1.0
Datum vydání normy: 30.10.2001
Počet stran: 7
Přibližná hmotnost: 21 g (0.05 liber)
Země: Mezinárodní technická norma
Kategorie: Technické normy IEC
Covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads (e.g. QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc.)