
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
NORMA vydána dne 28.12.2023
Označení normy: GB/Z 41275.23-2023
Datum vydání normy: 28.12.2023
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB