GB/T 8750-2014

Gold bonding wire for semiconductor package

NORMA vydána dne 24.7.2014

Anglicky a čínsky -
Elektronické PDF (25228.90 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: GB/T 8750-2014
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 24.7.2014
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB