GB/T 45713.4-2025

Electronics assembly technology—Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

NORMA vydána dne 30.5.2025

Anglicky a čínsky -
Elektronické PDF (20382.40 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: GB/T 45713.4-2025
Datum vydání normy: 30.5.2025
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB