GB/T 41853-2022

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement

NORMA vydána dne 12.10.2022

Anglicky a čínsky -
Elektronické PDF (9644.50 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: GB/T 41853-2022
Datum vydání normy: 12.10.2022
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB