GB/T 31475-2015

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

NORMA vydána dne 15.5.2015

Anglicky a čínsky -
Elektronické PDF (10051.50 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: GB/T 31475-2015
Datum vydání normy: 15.5.2015
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB