NORMSERVIS s.r.o.

GB/T 31475-2015

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

NORMA vydána dne 15.5.2015

Anglicky a čínsky -
Elektronické PDF (9604.50 CZK)

Anglicky a čínsky -
Tištěné (9604.50 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: GB/T 31475-2015
Publication date standards: 15.5.2015
Country: Chinese technical standard
Kategorie: Technické normy GB