
Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics—Test of solderability and solderleaching resistance
NORMA vydána dne 19.8.1998
Označení normy: GB/T 17473.7-1998
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 19.8.1998
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB