Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages SOJ
NORMA vydána dne 30.7.2026
Označení normy: GB/T 15879.620-2026
Poznámka: K dispozici od: únor 2027
Datum vydání normy: 30.7.2026
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB