Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
NORMA vydána dne 23.5.2023
Označení normy: GB/T 15879.604-2023
Datum vydání normy: 23.5.2023
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB