
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
NORMA vydána dne 17.9.2018
Označení normy: GB/T 15879.5-2018
Datum vydání normy: 17.9.2018
Země: Čínská technická norma
Kategorie: Technické normy GB