Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide.
NORMA vydána dne 1.8.2013
Označení normy: E DIN IEC/TS 62326-19:2013-08
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.8.2013
Počet stran: 39
Přibližná hmotnost: 117 g (0.26 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Leiterplatten - Teil 19: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Konstruktionsleitfaden.