Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
NORMA vydána dne 1.11.1998
Označení normy: E DIN IEC 91/142/CD:1998-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.1998
Počet stran: 33
Přibližná hmotnost: 99 g (0.22 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.