E DIN IEC 91/141/CD:1998-11

IEC 61190-1-1: Attachment materials for elektronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronic assembly.

NORMA vydána dne 1.11.1998

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2490.40 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (3097.60 CZK)

The information about the standard:

Designation standards: E DIN IEC 91/141/CD:1998-11
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.11.1998
The number of pages: 38
Approximate weight : 114 g (0.25 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN

Annotation of standard text E DIN IEC 91/141/CD:1998-11 :

IEC 61190-1-1: Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.