E DIN IEC 91/141/CD:1998-11

IEC 61190-1-1: Attachment materials for elektronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronic assembly.

NORMA vydána dne 1.11.1998

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2523.20 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (3138.30 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN IEC 91/141/CD:1998-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.1998
Počet stran: 38
Přibližná hmotnost: 114 g (0.25 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN IEC 91/141/CD:1998-11 :

IEC 61190-1-1: Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.