E DIN IEC 62047-9:2008-03

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.

NORMA vydána dne 1.3.2008

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2349.70 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN IEC 62047-9:2008-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2008
Počet stran: 18
Přibližná hmotnost: 54 g (0.12 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN IEC 62047-9:2008-03 :

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).