E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NORMA vydána dne 1.11.2008

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2208.40 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (2834.10 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.11.2008
Počet stran: 25
Přibližná hmotnost: 75 g (0.17 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.