E DIN IEC 61190-1-3:2005-09

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non fluxed solid solder for electronic soldering applications.

NORMA vydána dne 1.9.2005

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2829.70 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (3634.40 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN IEC 61190-1-3:2005-09
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.9.2005
Počet stran: 63
Přibližná hmotnost: 189 g (0.42 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN IEC 61190-1-3:2005-09 :

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.