
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface mount devices.
NORMA vydána dne 1.2.2005
Designation standards: E DIN IEC 60749-20-1:2005-02
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.2.2005
The number of pages: 52
Approximate weight : 156 g (0.34 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen.