E DIN IEC 60191-6-21:2009-02

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).

NORMA vydána dne 1.2.2009

Informace o normě:

Označení normy: E DIN IEC 60191-6-21:2009-02
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.2.2009
Počet stran: 30
Přibližná hmotnost: 90 g (0.20 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN