Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
NORMA vydána dne 1.2.2009
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-20:2009-02
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.2.2009
Počet stran: 23
Přibližná hmotnost: 69 g (0.15 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ).