Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
NORMA vydána dne 1.3.2008
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-19:2008-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2008
Počet stran: 48
Přibližná hmotnost: 144 g (0.32 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für Gehäuse-Verbiegungen bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.