Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
NORMA vydána dne 1.3.2008
Označení normy: E DIN IEC 60191-6-18:2008-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2008
Počet stran: 33
Přibližná hmotnost: 99 g (0.22 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).