E DIN IEC 60191-6-17:2007-10

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: Design Guide for Stacked Packages and Individual Stackable packages - Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array Packages (FBGA/FLGA).

NORMA vydána dne 1.10.2007

Anglicky a německy -
Elektronické PDF (2708.70 CZK)

Anglicky a německy -

Tištěné (3467.80 CZK)

Informace o normě:

Označení normy: E DIN IEC 60191-6-17:2007-10
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.10.2007
Počet stran: 49
Přibližná hmotnost: 147 g (0.32 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN

Anotace textu normy E DIN IEC 60191-6-17:2007-10 :

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse und individuell stapelbare Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA).