E DIN IEC 60191-6-15:2007-03

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-15: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).

NORMA vydána dne 1.3.2007

Informace o normě:

Označení normy: E DIN IEC 60191-6-15:2007-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.3.2007
Počet stran: 30
Přibližná hmotnost: 90 g (0.20 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN