
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6 : General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.
NORMA vydána dne 1.11.2007
Designation standards: E DIN IEC 60191-6:2007-11
Note: NEPLATNÁ
Publication date standards: 1.11.2007
The number of pages: 73
Approximate weight : 219 g (0.48 lbs)
Country: German technical standard
Kategorie: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen.