Environmental Testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using lead-free solder paste.
NORMA vydána dne 1.9.2007
Označení normy: E DIN IEC 60068-2-83:2007-09
Poznámka: NEPLATNÁ
Datum vydání normy: 1.9.2007
Počet stran: 55
Přibližná hmotnost: 165 g (0.36 liber)
Země: Německá technická norma
Kategorie: Technické normy DIN
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste.